| 職位名稱(chēng) | 工作地點(diǎn) | 人數 | 發(fā)布時(shí)間 |
| 嵌入式軟件設計工程師 | 桂林 | 3 | 2024-04-01 |
職責描述：
1. 電控項目軟件開(kāi)發(fā)；解讀客戶(hù)需求，根據客戶(hù)需求編寫(xiě)軟件需求規格；
2. 根據軟件需求規格開(kāi)發(fā)軟件，完成軟件的單元測試和集成測試；
3.維護項目軟件，對批量后的軟件進(jìn)行變更、驗證和歸檔；
4.維護平臺軟件，對平臺軟件質(zhì)量進(jìn)行持續提升。
任職要求：
1. 計算機、電力電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2. 兩年以上C/C++等常用語(yǔ)言編程經(jīng)驗，熟悉相關(guān)開(kāi)發(fā)環(huán)境，熟悉嵌入式軟件開(kāi)發(fā)；
3. 熟悉主流仿真軟件等常用MBD軟件開(kāi)發(fā)工具鏈；
4. 了解Autosar架構相關(guān)基本概念；
5. 熟悉CAN/LIN/Ethernet等車(chē)載總線(xiàn)通信協(xié)議棧或者UDS、Autosar網(wǎng)絡(luò )管理及相關(guān)工具；
6. 具備良好的團隊協(xié)作精神。
| 硬件設計工程師 | 桂林 | 3 | 2024-04-01 |
職責描述：
1. 負責伺服驅動(dòng)器等相關(guān)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)工作；
2、根據產(chǎn)品需求和規格完成方案設計、器件選型、電路設計；
3、針對產(chǎn)品進(jìn)行測試和調試，確保其按設計要求正常運行；
4、撰寫(xiě)產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)，并完成產(chǎn)品歸檔
5、技術(shù)點(diǎn)攻關(guān)研究。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、電力電子、控制技術(shù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，有相關(guān)項目經(jīng)驗的工程師或應屆生；
2. 具備常見(jiàn)模電、數電電路基礎，了解常用ARM、DSP、FPGA等IC器件選型和應用；
3. 有獨立的分析和解決硬件開(kāi)發(fā)設計相關(guān)問(wèn)題的能力；
4. 熟練掌握至少一種開(kāi)發(fā)常規軟件，如AD、MATLAB、PSIM等；
5. 語(yǔ)言表達及溝通能力良好。
| 結構設計工程師 | 桂林 | 4 | 2024-04-01 |
| 工藝工程師 | 桂林 | 1 | 2024-04-01 |
| 測試員 | 桂林 | 5 | 2024-04-01 |
2.對實(shí)驗室檢測設備、儀器儀表做日常維護保養、維修。
任職要求:
1.大專(zhuān)以上學(xué)歷;| 調試員 | 桂林 | 1 | 2024-04-01 |
職責描述：
1.負責公司伺服驅動(dòng)器、電機產(chǎn)品的調試；
2.對實(shí)驗室檢測設備、儀器儀表做日常維護保養、維修。
任職要求：
1.大專(zhuān)以上學(xué)歷，有電子電氣自動(dòng)化類(lèi)相關(guān)企業(yè)測試、維修類(lèi)相關(guān)工作經(jīng)驗；
2.能看懂電路圖、會(huì )使用萬(wàn)用表、電烙鐵。
| EMC設計工程師 | 桂林 | 2 | 2024-04-01 |
職責描述：
1. 進(jìn)行產(chǎn)品EMC設計與評審，包括原理圖，PCB布局布線(xiàn)，結構等的EMC設計與評審
2. 對產(chǎn)品整體設計的EMC風(fēng)險進(jìn)行預判，負責提供完整解決或者規避方案；
3. 對測試出現的問(wèn)題進(jìn)行整改，提供解決方案以滿(mǎn)足規格要求；
4. 進(jìn)行設計平臺建設，輸出經(jīng)驗案例、checklist、設計規范等；
5. 出差解決市場(chǎng)問(wèn)題。
任職要求:
1. 3年以上EMC設計整改經(jīng)驗，熟悉EMC整改常用EMC相關(guān)器件的特性，有汽車(chē)電子，能源產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先；
2. 熟悉EMC相關(guān)標準，了解測試原理，測試儀器；
3. 電力電子、電路原理等基礎知識良好；
4. 有良好的問(wèn)題分析能力、溝通能力及較強的執行力，能夠承擔一定的壓力；
5、有變頻器、伺服驅動(dòng)器產(chǎn)品的EMC設計整改經(jīng)驗者優(yōu)先。
| PCB設計工程師 | 桂林 | 2 | 2024-04-01 |
職責描述：
1. 根據產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程及PCB/PCBA的工藝設計、電氣設計、可測試性、安規、EMC/EMI等設計指導書(shū)，規范的要求，負責產(chǎn)品的PCB線(xiàn)路設計、投版、歸檔，保證產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的正常進(jìn)行。
2. 負責跟蹤解決PCB制造過(guò)程中的工程問(wèn)題；
3. 整理復盤(pán)PCB設計過(guò)程中的經(jīng)驗教訓，形成部門(mén)的經(jīng)驗案例庫；
4. 根據項目要求，完成設計，跟進(jìn)測試過(guò)程與問(wèn)題解決，推動(dòng)產(chǎn)品轉產(chǎn)。
任職要求：
1. 熟練運用常用設計軟件，熟悉工藝、安規、EMC規范，能有效進(jìn)行PCB設計；
2. 有工控&電源及RF類(lèi)產(chǎn)品的成功設計經(jīng)驗，熟悉產(chǎn)品架構及常用電路原理及設計要點(diǎn)，熟悉RF電路設計要點(diǎn)；
3. 良好的溝通、協(xié)調能力，能對項目流程有效管控及推動(dòng)。
| 電機控制算法工程師 | 桂林 | 3 | 2024-04-01 |
職責描述：
1. 負責電機控制算法的開(kāi)發(fā)及技術(shù)落地；
2. 負責現有算法的持續優(yōu)化和改進(jìn)；
3. 對電機驅動(dòng)相關(guān)市場(chǎng)問(wèn)題進(jìn)行處理和閉環(huán)。
任職要求：
1. 電氣工程、自動(dòng)控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2，精通電機控制算法及參數辨識，具有兩年以上電機控制算法研究及項目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，包括但不限于FOC磁場(chǎng)定向控制、SVPWM、MTPA、弱磁控制、過(guò)調制、死區補償、高頻注入、無(wú)傳感器控制算法等等；
3，精通C語(yǔ)言，可熟練運用主流仿真軟件對電機控制策略等進(jìn)行搭建、仿真、代碼生成、單元測試；
4、誠實(shí)敬業(yè)、工作嚴謹、責任心強。
| 電源硬件工程師 | 桂林 | 2 | 2024-04-01 |
職責描述：
1. 負責公司電源類(lèi)模塊或產(chǎn)品的硬件方案設計；
2. 負責器件選型、優(yōu)化及測試；
3. 負責電路板原理圖設計、繪制，PCB設計以及電路仿真和分析；
4. 設計文檔整理及輸出。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷；電力電子與電力傳動(dòng)、汽車(chē)電子、控制科學(xué)與控制工程、機械電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，相關(guān)工作經(jīng)驗2年以上；
2. 熟悉Buck，全橋，LLC等基本電力電子拓撲及控制；
3. 有一定的磁性元器件選型設計基礎；
4. 掌握saber，PLECS等仿真軟件應用；
5. 有變頻器、伺服、電源等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設計優(yōu)先。
| 功率硬件工程師 | 桂林 | 3 | 2024-04-01 |
職責描述：
1. 承接產(chǎn)品開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)需求，負責驅動(dòng)器功率硬件的需求分析和方案設計，保證產(chǎn)品競爭力；
2. 根據需求完成驅動(dòng)器主回路器件計算與選型，編寫(xiě)計算書(shū)與規格書(shū)；
3. 根據項目要求，完成設計，跟進(jìn)測試過(guò)程與問(wèn)題解決，推動(dòng)產(chǎn)品轉產(chǎn) 。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷；電力電子與電力傳動(dòng)、汽車(chē)電子、控制科學(xué)與控制工程、機械電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，相關(guān)工作經(jīng)驗2年以上；
2. 熟悉數電模電基礎知識，了解MCU系統、具備磁性元件、IGBT等功率器件、功率器件驅動(dòng)、反激式開(kāi)關(guān)電源等知識；
3. 有變頻器、伺服、電源等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設計經(jīng)驗優(yōu)先。
